Busca
Mar / Abr 2014 . vol. 12 / núm. 1
Uso de técnicas analíticas para examinar la adhesividad de las tabletas
Las pruebas analíticas, correlacionadas con técnicas estadísticas, se utilizan para pronosticar la conducta del material.
RESOLUCIÓN DE PROBLEMAS Equipo Y Proceso
Abdennour Bouhroum y Rob Blanchard
Las pruebas analíticas, correlacionadas con técnicas estadísticas, se utilizan para pronosticar la conducta del material.
El programa Investigación Antiadhesividad en la Ciencia del Tableteado (TSAR) realizado por el fabricante de herramental para tableteadoras I Holland en colaboración con la Universidad Nottingham en el RU, está enfocada a investigar el problema común en la manufactura de tabletas, la “adhesividad” (es decir, acumulación de gránulos en la punta del punzón) que puede causar tiempos muertos de la tableteadora y un rendimiento reducido.
Las causas de la adhesividad son complejas. Algunos de los factores subyacentes incluyen lo siguiente:
- Química de superficie. Los elementos dentro de la formulación son atraídos de manera natural a los elementos dentro del material del punzón de la tableta a través de fuerzas de Van der Waals. Estas bajas fuerzas se miden en nanonewtons (nN), pero en el comportamiento en volumen, estas fuerzas pueden causar adhesividad.
- Contenido de humedad. La acción capilar, la cual puede estar vinculada al alto contenido de humedad, crea el potencial para la adhesividad tanto en la compresión directa como en la granulación húmeda. Sin embargo, si los gránulos están muy secos, se puede formar electricidad estática y causar adhesividad.
- Morfología. La rugosidad de la superficie de contacto afecta la adhesividad.
- Mecánica de la deformación. Bajo compresión, el gránulo es ya sea elástico o plástico, y estas características influyen la adhesividad.
El proyecto TSAR está desarrollando una herramienta de pronóstico que utilizará los parámetros de entrada (p.ej., química de superficie, temperatura, humedad, tamaño del gránulo y si el gránulo es elástico o plástico) para pronosticar la propensión a la adhesión de una formulación dada. La herramienta puede ser usada para optimizar un punzón o una solución de recubrimiento del molde para las formulaciones pegajosas.
Se han utilizado varias técnicas analíticas avanzadas para comprender las causas subyacentes de la adhesión. Estas técnicas incluyen perfilometría óptica de superficie, microscopía electrónica de barrido (SEM), espectroscopía fotoelectrónica de rayos X (XPS), microscopía de fuerza atómica (AFM), y espectrometría de masas de ion secundario en tiempo de vuelo (TOF-SIMS).
Más artículos SOBRE ESTE TEMA
Más artículos de este autor
